爱游戏体育网页版:射频龙头卓胜微跨界光互联 寻找第二增长曲线

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  产业化项目，建设6英寸和12英寸晶圆产线，并逐步形成从射频设计到特色工艺制造的能力体系。

  2026年以来，随着高端射频模组进入放量阶段，公司又将视线进一步延伸至高速光互联领域，尝试把多年积累的SiGe、SOI等特色工艺能展到新的应用场景。从

  向高集成模组升级，再进一步向工艺平台和新应用领域延伸，这背后是卓胜微对射频前端产业竞争方式变化的判断。卓胜微方面认为，随着5G、5G-A乃至未来6G

  技术持续演进，射频前端对性能、功耗、尺寸以及集成度的要求逐步的提升，行业竞争已不再只是单一器件的设计能力，而越来越依赖设计与工艺之间的协同。与此同时，AI算力加快速度进行发展，也为高速光互联和特色电源管理芯片带来了新的市场空间。近日，卓胜微相关负责人接受《21世纪经济报道》记者正常采访，就公司为何选择Fab-Lite模式、L-PAMiD产品进展、射频前端自主创新以及光互联布局等问题进行了详细回应。

  卓胜微方面也提到，创业板注册制以及再融资、股权激励等工具，为公司在不同发展阶段配置资本提供了条件。2026年公司限制性股票激励计划，还将新产品L-PAMiD出货量作为考核指标之一。

  对于卓胜微而言，芯卓项目并不仅仅是一项产能建设。公司在接受媒体采访时表示，上市之后曾重新思考国内模拟芯片与国际头部企业之间的差距。在其看来，过去国内不少芯片企业依赖标准化代工工艺，设计与制造之间有一定距离。当产品竞争逐步走向高性能、高集成度时，仅依靠设计能力已经难以满足需求。卓胜微将这种差距归纳为三个层面。

  一是缺乏针对产品做深度定制的工艺平台。国际头部企业普遍拥有自身的特色工艺体系，设计、制造之间能够形成更紧密的协同。

  二是高端产品仍存在很明显差距。在中低端市场，进入门槛相比来说较低，同质化竞争较为激烈，而随着终端产品持续升级，高集成射频产品对工艺能力提出更高要求。

  三是产品体系不够完整。国际大型射频厂商往往可提供覆盖多个产品品类的整体解决方案，而国内厂商过去更多是围绕某个单一器件形成突破，容易陷入价格战。

  项目，建设6英寸和12英寸晶圆产线，并由此前的Fabless模式向Fab-Lite模式转变。

  对于射频前端这样一个工艺属性较强的行业而言，掌握自己的特色工艺，意味着公司能够更加直接地参与产品研发过程。设计人员可以围绕具体器件调整工艺参数，而工艺平台也可以反过来推动产品设计优化。

  经过几年建设，公司目前已经形成一定的自主制造能力。卓胜微方面透露，截至2026年上半年，6英寸滤波器产线英寸产线片，各产线%，良率达到行业第一梯队水平。更重要的变化正在产品端体现。

  对于手机厂商而言，集成度提升能够帮助终端进一步压缩空间、优化功耗，同时适配越来越复杂的

  频段和网络制式。这也意味着，射频芯片企业的竞争已经逐渐从单颗器件延伸至模组和系统层面。

  卓胜微近年来持续推动产品结构升级，其中L-PAMiD就是代表性产品。公司方面表示，目前已经实现业界首款全国产供应链L-PAMiD量产，并从2026年开始进入放量周期。该产品将多种射频器件集成到一个模组中，目标客户主要集中在安卓旗舰手机市场。

  从公司的收入结构来看，这种变化已经开始显现。2026年上半年，卓胜微射频模组收入9.29亿元，同比增长22.93%，模组收入占公司总营收的比例已经超过一半；与此同时，射频分立器件收入为8.24亿元，同比下降8.34%。

  这意味着卓胜微正在从过去以单一器件为主的产品结构，逐步向模组化产品过渡。

  从产业链角度看，模组化也会改变企业与客户之间的关系。企业提供的不再只是某一颗芯片，而是涉及多种器件协同的解决方案，客户在验证、导入和采购过程中对产品整体性能的关注度也会进一步提高。

  卓胜微因此提出MaxRF卓越射频全栈平台，希望继续围绕射频主业推进高端模组规模化。

  在这个过程中，芯卓产线的作用也正在发生变化。最初，产线更多是为了满足自主制造和工艺能力建设需求；随着模组产品进入量产阶段，设计和制造之间的协同开始更直接地体现在产品竞争力上。

  从行业整体来看，射频前端仍然是一个集中度较高的市场。但这种格局正在发生变化。

  一方面，地缘环境变化推动供应链本土化；另一方面，中国手机产业链本身拥有庞大的终端市场和完整的产业配套，为本土射频厂商提供了较大的发展空间。

  中低端产品由于技术门槛相对有限，竞争仍然较为激烈，价格压力难以避免。而在高端领域，随着手机对于多频段、高性能和低功耗的要求不断提高，设计与特色工艺协同的重要性会越来越突出。

  领域的重要发展方向。随着AI能力更多在终端侧运行，手机对于通信性能、功耗以及芯片集成度提出了新的要求。与此同时，折叠屏、卫星通信等新形态也带来了新的射频应用场景。特别是当卫星通信等功能逐步向消费电子渗透，终端所需要处理的通信频段和信号环境更加复杂，射频前端的技术要求也会随之提高。从更长时间周期来看，卓胜微慢慢的开始关注6G。公司方面表示，目前已经开展6G相关技术预研和布局，并根据客户和市场需求启动相关工艺及产品开发。在高频段和宽带化方向，公司也在持续进行技术储备。

  对于卓胜微而言，芯卓产线此前积累的高频器件工艺能力，和未来6G所需要的高频工艺存在一定共通性，这为后续产品开发提供了基础。因此，从5G到5G-A再到6G，技术演进不仅意味着手机网络能力升级，也可能带动射频前端单机价值量以及产品复杂度持续变化。

  如果说高端射频模组是卓胜微当前主业升级的重要方向，那么光互联则是公司正在探索的另一条路径。

  2026年半年报中，卓胜微将向光互联领域战略延伸定义为公司发展进程中的关键里程碑，并新设控股子公司上海卓曜。

  领域，其现有芯卓工艺平台中的特色工艺，可以向光通信领域迁移。特别是12英寸产线，本身就是SiGe（锗硅）和SOI共线平台，其中SiGe是公司的核心工艺能力之一，同时已经具备SOI规模化量产能力。

  也就是说，卓胜微进入光互联，并不是从零开始建立一套新的制造体系，而是希望利用此前几年投入形成的工艺能力，寻找新的应用场景。

  规模不断扩大，服务器之间以及服务器与交换设备之间的数据传输需求快速增长，高速光通信的重要性不断提高。光模块是其中的关键环节，而其中的光芯片和电芯片又决定了部分核心性能。

  卓胜微方面认为，目前国内光模块企业已经具备较强全球竞争力，但部分关键芯片的底层制造仍然存在海外供应依赖。公司希望借助已有SiGe、SOI工艺平台，成为国内光模块厂商可以依赖的本土制造选择。

  在公司看来，这也是此前投入12英寸产线后产生的一项新的产业价值。当时建设12英寸产线主要是服务射频业务，而随着AI算力产业发展，市场对SiGe和SOI的需求快速增长，原有工艺平台因此拥有了向新的应用领域扩展的空间。卓胜微此次布局光互联，真正值得关注的或许并不是增加了一个新业务，而是公司对自身定位的重新定义。

  过去，市场更多将卓胜微理解为射频前端器件厂商。但随着MaxRF和MaxExplore两大平台逐步搭建，公司希望形成的能力已经不再局限于某一个产品。

  一端继续服务射频业务，通过高端模组扩大主业规模；另一端则利用特色工艺平台探索光互联、高端模拟和电源管理等新领域。

  如果这些业务能够逐步产业化，那么卓胜微的增长逻辑也会发生明显的变化：射频业务继续提供基本盘，而特色工艺平台则承担向新应用扩张的任务。