05 20 2026
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集成電路，也便是芯片，是信息技術產業的中心，更是衡量國家高端制作水平與科技實力的關鍵標尺。
近来，2026媒體交融發展論壇主題採訪調研行走進武漢光谷，實地調研當地集成電路產業打破技術壁壘、霸占中心難題、構建自主生態的實踐效果，解碼“中國芯”的突圍之路。
所謂先進封裝，是把多個芯片（如CPU、內存等）“打包”在一起，使其能夠高速協同作业，大幅度进步算力和能效。近年來，先進封裝已成為打破芯片功能瓶頸的關鍵路徑，在高功能AI算力芯片、硅光芯片、感存算一體芯片等領域均具有极端重粗心義。
江城實驗室自2021年揭牌以來，著力構建“研發—中試—產業化”渠道體系，歷經五年深耕，根本形满足鏈條創新閉環。
但集成電路領域，研發資金動輒以億元計，怎么走出“自我造血”之路？“我們實驗室建立之初就依照市場化方式運作，把企業化办理寫進了规章。”江城實驗室戰略研究院執行院長熊炳橋介紹，實驗室從市場中來，到市場中去。從長遠视点，需求通過市場化贏利，反哺實驗室發展，從而牽引技術進步，帶動產業和區域發展。
江城實驗室裡，檢測設備高速運轉，科研人員正在繁忙地剖析實驗數據。五年來，27款芯片在這裡告別圖紙，變為實體產品。其间多款為市場急需的AI算力芯片，補齊了國內高端芯片封裝領域短板。
“我們不僅期望做科技創新的策源地，也期望做產業創新的引領地和人才的聚集地。”熊炳橋說，實驗室正在開展教育、科技、人才一體化的变革試點，现在已組建起規模超千人的科研團隊，同時與高校共建指導隊伍，聯合培養儲備人才。
先進封裝技術的打破，解決了國產芯片功能进步的難題。要實現芯片產業的全面發展，離不開制作環節的支撑。
建立於2006年的武漢新芯，是國內領先的半導體特征工藝12英寸晶圓代工企業，也是湖北省和中部地區集成電路制作先行者。
20年前，武漢投建這個企業，為存儲器產業保留了自主知識產權的“火種”﹔20年后，武漢新芯在三維集成、數模混合、特征存儲等領域構建起領先技術體系。
在人工智能等應用迅猛發展的布景下，芯片算力需求持續攀升。三維異構集成技術被視為持續进步芯片功能的關鍵路徑。相關負責人介紹，进步芯片功能比如讓汽車在高速上通行得更快，但這一新興技術並不是把車做小，而是把高速公路做建立體的，從一層通到另一層乃至更多層。
緊跟AI時代脚步，企業持續進行技術迭代，已成功構建起面向“光感互聯、存算一體”的全域技術體系。這不僅大幅度的进步了國內人工智能與高功能計算領域的研發、制作與供應鏈才能，還有力推動了中國AI的生態建設。
從單點打破到生態構建，智能應用場景在不斷拓寬。據了解，該企業多項技術及產品已應用於汽車電子、工業操控、消費電子、計算機等下流領域。
“芯”聯產業鏈，智匯創新潮。江城實驗室深耕先進封裝，武漢新芯聚集晶圓制作，從實驗室裡的技術打破到生產線上的產品落地，從單一企業創新到產業集群協同，光谷集成電路產業持續釋放生机。
經過二十余年的持續布局，東湖高新區集成電路產業規模於2025年打破千億元，集聚產業鏈企業超300家。創新要素在這裡加快集聚，科創效果在這裡持續轉化。這片聚“芯”成勢的創新熱土，正以源源不斷的科創生机，為我國制作業轉型升級、制作強國建設注入堅實力气。（實習生相霖對本文亦有貢獻）
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