05 20 2026
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昇腾960芯片研制进展超预期 业界首个运用NPO的昇腾960超节点发布
9月17日，在华为全联接大会2026上，华为副董事长、轮值董事长汪涛泄漏，在所有芯片中，昇腾芯片是总体系中的核心部件，华为宣告昇腾..[具体]
近来，2026年IICIE世界集成电路立异博览会(深圳)隆重开幕，中兴微电子联合中兴光电子以“全栈自研产品矩阵 赋能多元光互联场景”为主..[具体]
芯连青山绿水，智护万千生灵——中国信科旗下宸芯科技MNet自组网技能助力野生动物维护
当时，野生动物维护职业正由传统人工巡护、单点零星监测，加速向全域化、智能化、数字化、空六合一体化才智维护模式改动展开方法与经济转型。方针市..[具体]
跟着智能体 AI 不断拓宽智能体系的才能鸿沟，物理 AI 正将智能带入支撑现代社会工作的要害职业，包含资源挖掘、农业生产、工业制作以..[具体]
8月24日晚间，光模块厂商新易盛（300502.SZ）发布了上半年财报。至此，光模块概念股“易中天”上半年财报悉数出炉。[具体]
端侧AI遍及提速！移远通讯M.2智能算力板卡QSC600XA-AP，让AI算力“即插即用”
端侧AI遍及提速！移远通讯M.2智能算力板卡QSC600XA-AP，让AI算力“即插即用”[具体]
9 月 29 日音讯，台媒《经济日报》今天征引半导体制作设备职业音讯报导称，台积电拟在现有亚利桑那凤凰城园区之外再在美国建立一个制..[具体]
英飞凌推出PSOC Control C3高性能产品线，建立实时操控与后量子暗码安全新标杆
英飞凌推出PSOC Control C3高性能产品线，建立实时操控与后量子暗码安全新标杆[具体]
衔接核算立异与职业生态，加速智能体落地工业场景，2026英特尔技能立异与工业生态大会开幕
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高通与中国移动展开端到端原型样机测验，推进6G要害技能迈入体系化验证新阶段
2026年9月20日，北京——中国移动与高通技能公司今天宣告，两边在中国移动协同立异基地根据6G敞开众创试验装置，成功完结全球首个契合..[具体]
安富利携手香港大学建立EMUS实验室，一起推进香港AI立异与商业化落地
安富利携手香港大学建立EMUS实验室，一起推进香港AI立异与商业化落地[具体]
当下，AI工业的比赛逻辑正在产生改动：大模型参数比赛速度渐缓的一起，AI也从技能探究真实走向规模化落地，内化AI才能、加速培养夯实..[具体]
《日经亚洲》当地时间今天报导称，日本和美国正就在美国建造一座由日本出资的半导体工厂进行参议。[具体]